无风扇工业机箱的结构，以及优势

无风扇工业机箱作为“新生”产品，引来了不少用户的关注。对于大多数用户而言，可能并未对无风扇工业机箱产生如常规电脑那样的认知，因此大家首先来看看如今的工业机箱到底为什么能够做到无风扇设计，以及无风扇工业机箱的基本结构。
低功耗硬件是无风扇基础：其实有风扇与无风扇电脑之间有两个本质区别，其一，是散热方式的区别。前者为主动散热，后者为被动散热。　其二，是便携性方面的区别。有风扇工业机箱功耗相对较高，而风扇本身也较厚，所以机身普遍比无风扇产品更厚一些，因此在便携性方面有较为明显的差异。大家都知道，工业机箱在使用的时候，处理器与显卡部分会产生较大热量，而且性能越强的硬件功耗越大，所产生的热量也越大。因此，想要实现无风扇设计首先要有底层硬件的支撑。而英特尔推出的酷睿M平台很好的扮演了这个角色。4.5W的热设计功耗以及14nm工艺制程，使其在具备低功耗的情况下，又有着小巧的体积，从而能够在被动散热方式下也能保证工业机箱的稳定运行。被动散热如何实现?对于普通用户而言，想要了解一款产品的内部设计无疑只能通过媒体平台的拆机。那么关于“无风扇工业机箱是如何进行散热的”这个问题，相信有不少朋友希翼能够去了解，所以接下来笔者通过一款产品的拆机给大家展示一下无风扇被动散热是如何做到的。在处理器与显卡这两个发热大户上方，并没有采用传统的铜管加风扇散热设计，而是覆盖了一层散热片。撕开上面的黑色胶纸之后大家看到，这层散热片是常见的黄铜散热片，在常见金属中，银、紫铜、铝、黄铜的导热性能最佳，同时黄铜导热在工业机箱中应用最为广泛且成熟，成本更低，虽然其导热性能不如前三者，但对于酷睿M平台而言已经足够。此外，除了紧贴在发热元件上的硅脂与散热片之外，无风扇工业机箱大都采用了铝镁合金金属外壳，而铝的导热性能要强于黄铜，但铝材质本身比较软，因此铝镁合金在解决坚固性问题的同时，也充当了无风扇散热系统的一个部分，因此无风扇被动散热方式在低功耗硬件支撑下，是完全无需顾虑的。
无风扇电脑的优点：首先，无风扇设计带来的最大好处无疑是静音。工业机箱随着使用时间的增加，内部会积累很多灰尘，同时风扇轴承长时间运作会产生偏移、损伤、润滑油耗尽等问题，因此一般用的时间较长又不注意经常保养的工业机箱，就会产生非常大的噪音。尤其是在相对安静的环境中，就会明显感受到来自工业机箱风扇的噪音。此外即便你有动手能力去清灰、去维护，但时间久了实际效果会越来越打折扣。因此，无风扇所解决的最根本问题，就是工业机箱的噪音问题。其次，无风扇给工业机箱带来了超薄化设计。第三点好处并未表现在明处，但却对工业机箱的健康度产生了基础性的影响，那就是无风扇设计带来的密封性。