盛群发布全新系列具RF发射功能的MCU

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  • 盛群(Holtek)推出全新系列具RF发射功能的MCU,有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3,都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求。

    新组件的RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变,data rate可达10Kbps以上。在3.5V工作电压下,发射功率最高可达安规范围上限10dBm。由于附加data tracking功能,仅在有data out时才发射不需MCU额外控制,使得整个系统功耗非常低。

    HT6xF03T3 Flash MCU系列,具有1Kx16 Flash程序内存、SRAM为64 Bytes、Data EEPROM为64Bytes、I/O 7个、内建Timer Module,可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式,A/D型HT66F03T3并内建12-bit快速ADC。

    除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator,提供8、12MHz 2种频率。搭配盛群ISP (In-System Programming) 技术方案,可轻易实现成品韧体更新,全系列搭载非挥发性数据存储器(EEPROM),可于生产过程或成品运作中储存相关调校参数与数据,并且不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性。

    全系列具RF发射功能的MCU不仅体积小、功能齐全、具有I/O复合功能等弹性设计,而且只要几颗外接被动组件就可具备RF发射功能,实为低成本、小体积、高效能无线产品的最佳方案选择,可应用于非常多样化的无线领域产品。

    盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统HT-IDE3000 (WindowsR-based),包含有实时模拟(In-Circuit-Emulator)、执行追踪分析等功能,并提供无线发射部份layout指南及设计参考,适合需要更快速并更有效率发展无线产品的用户进行开发。

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